汇聚青年科研力量，共探低维电子材料与器件前沿，广纳天下英才！
原子维度解锁材料新可能，器件创新赋能芯片未来。为服务国家重大战略需求，助力低维电子材料、集成电路相关领域关键核心技术攻关，天津大学低维电子材料及器件论坛将于2026 年 11 月 21-22 日在卫津路校区隆重举办。
本次论坛由天津大学纳电子科学与芯片工程学院、天津纳米颗粒与纳米系统国际研究中心主办，全国博士后管理委员会办公室、天津市科学技术局、天津市河西区科学技术协会提供支持，定向邀约海内外优秀博士、在站博士后 80 人参会，搭建高水平学术交流与人才对接双向平台。
1.平台简介
2024 年 10 月，天津大学获批建设天津市低维电子材料海河实验室，聚焦新型低维电子材料及器件、集成电路器件加工技术、高端科学仪器装备研制等方向攻坚克难。
2026 年 5 月，天津大学纳电子科学与芯片工程学院正式成立，重点布局二维材料生长制备、器件与应用、电路与系统集成、AI for Science 等前沿方向。学院与海河实验室、纳米中心平台叠加，科研硬件完备、发展空间广阔，迫切期待优秀青年科研人才加盟，携手攻坚前沿课题。
2.论坛亮点
大咖云集，思想碰撞：邀请北大、复旦、南开领域专家带来主旨报告；学院青年骨干教师汇报重点科研方向，分享平台最新科研进展，面对面交流学术观点。
多平行论坛，青年发声：设置四大平行分论坛，优秀青年学者集中开展学术汇报，展示最新科研成果，现场颁发荣誉证书及奖金牌，为青年学者提供充分展示舞台。
沉浸式实地参访，零距离了解科研环境：参会学者可实地参观天开园展厅、海河实验室科研大平台、庞加莱联合实验楼，近距离观摩材料制备表征平台、洁净区、先进科研装备，直观感受实验室科研条件与团队氛围。
学术交流 + 人才对接双向赋能：不仅是学术研讨盛会，更是人才引进对接窗口。论坛面向二维 / 低维材料、凝聚态物理、微电子、精密仪器、计算材料等相关方向，对接博士后、科研岗位需求，现场开展人才洽谈，释放天大引才政策、生活配套相关信息，发掘合作契机，储备高水平青年人才。
3.时间地点
活动时间：2026 年 11 月 21 日（周六）—11 月 22 日（周日）
活动地点：天津大学卫津路校区
参会规模：80 人（优秀博士、在站博士后为主）
联系我们：咨询联系邮箱：tianjin_u2026@163.com
4.重点招聘方向
材料生长制备：二维材料生长工艺开发、科研设备研制
器件与应用：二维材料理化性能，催化、传感等应用机理研究
器件与系统集成：二维材料电子器件研发、电路设计与系统集成
材料设计与性能：低维材料理论模拟、高通量计算、多尺度材料模拟
5.我们期待这样的你
学历：近几届已获博士、拟出站 / 在站博士后、优秀在读博士生
院校：双一流高校、中科院院所、海外 QS 前 200 高校
学科：凝聚态物理、材料、微电子、电子科学、精密仪器、计算材料等理工科
成果：具备高水平 SCI 论文、专利、仪器研发成果等优先
年龄：博士后一般不超 35 周岁，博士一般不超 32 周岁，优秀者可一事一议
6.参会报名回执
本次论坛定向邀约参会。欢迎相关领域优秀博士、博士后持续关注！ 在这里，聆听前沿报告、展示科研成果、参观一流科研平台，寻找属于你的科研新起点。
后续我们将发布论坛详细日程、报名对接相关信息，敬请锁定本网站！
新材筑基，器件拓新，智汇津门。
11 月，我们天大见
